Комбинированный метод монтажа плоских корпусов микросхем на многослойных платах

Комбинированный метод монтажа плоских корпусов микросхем на многослойных платахОдин из наиболее распространенных плоских корпусов интегральных схем (например, фирмы Texas Instruments) имеет 14 выводов шириной по 250 мкм, расположенных с шагом 1,27 мм. Проблема пересечений многочисленных монтажных проводов обусловила появление многослойных печатных схем. Практика показывает, что значительно легче добавить еще один слой печатной схемы, нежели затрачивать усилия на составление более сложной монтажной схемы на меньшем количестве слоев.

В качестве примера можно привести простую пятислойную панель размером 70×70 мм, которая была разработана фирмой General Electric.

Такая панель предназначена для размещения на ней 42 интегральных микросхем фирмы Texas Instruments.

Верхний слой, на котором размещаются корпусы интегральных микросхем, покрыт коваром для облегчения процесса сварки.

Существенным условием обеспечения надежности является отсутствие изгибов выводов интегральных микросхем.

В печатные слои заделаны золотые полоски для улучшения условий рассеяния тепла.

Таким же образом изготавливаются заземляющие и экранирующие полосы. Стоимость многослойной печатной панели всего на 25% превышает суммарную стоимость составляющих ее односторонних печатных слоев.

Как правило, слои (платы) выполняются из стеклоэпоксида толщиной 150, 175, 200 или 500 мкм. Теоретически, возможное число слоев ничем не ограничено. Практически, однако, ограничивающим фактором является допустимый диаметр отверстий.

Для обеспечения удовлетворительного качества пайки толщина панели не должна превышать трехкратную величину минимального диаметра отверстия.

Таким образом, если отверстия имеют диаметр 400-500 мкм и каждый отдельный слой имеет толщину 150-200 мкм то допустимое число слоев не должно превышать 8 — 9.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Даже самые большие плоскостные полевые транзисторы имеют входной... 
    Читать полностью

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Однако они уже находят практическое... 
    Читать полностью