Функционирование многослойной конструкции

Функционирование многослойной конструкцииСвязующий элемент должен, кроме того, выдерживать термический удар, обеспечивать структурную целостность при механических напряжениях и надежно изолировать смежные проводники друг от друга. Собственно проводник также должен быть достаточно прочным для обеспечения соответствующей электрической проводимости. Система соединений должна создавать надежные проводящие каналы, имеющие достаточно малое сопротивление между заданными точками общей сборки и внешними выводами при таких внешних условиях, как тепловой удар, вибрации, механические напряжения, температурные циклы и электрические перегрузки.

При выборе исходных материалов для многослойной конструкции необходимо рассмотреть вопрос о том, совместимы ли эти материалы друг с другом.

Например, проводниковые и соединительные материалы должны быть такими, чтобы расширение и сжатие при термических циклах не производило утомленных соединений, дающих, в конце концов, помехи или даже обрывы. В частности, это существенно при оценке качества связи между проводником и основным слоем.

Эти два материала имеют, как правило, в значительной степени разные коэффициенты расширения.

Остатки смолы, отсутствие связи, коррозия на проводниках и так далее являются скрытыми дефектами, которые зачастую обусловливают отказы при эксплуатации.

Надежность может быть значительно повышена в том случае, если предусмотрен соответствующий контроль как во время отдельных операций, так и после окончательной сборки.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Даже самые большие плоскостные полевые транзисторы имеют входной... 
    Читать полностью

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Однако они уже находят практическое... 
    Читать полностью