Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Электрическая проверка

Электрическая проверкаПри изготовлении основной соединительной панели в ней механическим способом сверлят сквозные отверстия для получения соединения с помощью последующего процесса металлизации. Материалы, необходимые при производстве многослойных плат и панелей, в большинстве случаев идентичны материалам, которые используются для производства обычных двусторонних печатных плат.

Работы по многослойным печатным платам основывались на технологических данных и данных по надежности, накопленных в области гальванических покрытий, процессов травления, получения растворов для обезжиривания и т. п. Однако производство многослойных плат требует некоторых специальных дополнительных сведений, связанных с наслоением плакированных медью слоев и пропитанных эпоксидом материалов. Эти процессы не применяются для обычных типов печатных плат.

Поэтому при разработке машины D37B проведен ряд дополнительных исследований для определения и выработки основных показателей, которые обеспечили бы выполнение требований, предъявляемых к многослойным конструкциям.

Необходимость получения минимальной толщины десятислойной платы обусловливает использование весьма тонких стеклоэпоксидных слоистых пластиков и пропитанных эпоксидной смолой материалов, имеющих толщину от 50 до 100 мкм. Однако по обоим этим материалам имеется очень мало данных и их производство не развивается столь быстрыми темпами, как технология электронных схем.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.