Черчение фотооригиналов

Черчение фотооригиналовЭтот метод давал неудовлетворительные результаты, в частности плохую разрешающую способность, царапание пленки и неровное изображение. Поэтому была использована стандартная фотопленка на стабильной основе при обычных условиях в затемненных помещениях. В координатографе используется механизм, подобный храповому.

Прецизионное расположение выемок представляет собой приращение по горизонтальной и вертикальной осям, так что нанесение рисунка упрощается благодаря использованию последовательных чисел.

Результаты экспериментальных работ показали, что при данной методике изготовления фотооригиналов для плат и панелей машины D37B может быть получена достаточно высокая точность.

Чертеж любого слоя десятислойной платы может быть переделан без влияния на точность этого слоя или на его положение по отношению к другим девяти слоям. При изготовлении чертежа фотооригинала для сложной многослойной платы и панели существенное значение имеет не только точность, но и объем работы в человеко-часах, а также потребность в квалифицированном персонале.

Применение координатографа увеличивает примерно вдвое производительность работающего персонала и в значительно большей степени снижает требования к нему. Однако детальный анализ показывает, что, для того чтобы удовлетворить требованиям снижения стоимости и повышения точности, единственно возможным решением является использование полностью автоматизированного координатографа.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →