Транзисторная логика с эмиттерными связями (ТЛЭС)

Транзисторная логика с эмиттерными связями (ТЛЭС)Матрица компонентов 54-й серии изготовляется с rto-мощью двойной эпитаксии, а для увеличения надежности все схемные соединения делаются из золота. Уменьшение задержки распространения, как и в схемах фирмы Sylvania, достигается за счет уменьшения размеров компонентов благодаря применению фоторезистивных процессов с высокой разрешающей способностью. Кроме того, фирма Texas Instruments выпустила интегральные схемы в плоских корпусах, имеющих 40 выводов, каждая из схем содержит порядка 10 клапанов ТТЛ, аналогичных клапанам, используемым в 54-й серии.

Эти интегральные схемы применяются в разработанной фирмой Honeywell аэрокосмической ЦВМ Alert, где 239 таких интегральных схем заменяют 1075 интегральных схем в обыкновенных корпусах с 14 выводами.

Ряд других фирм также выпускает цифровые интегральные схемы транзисторно-транзисторной логики, которые по своим характеристикам сходны с рассмотренными схемами ТТЛ серии универсальной высокоуровневой логики фирмы Sylvania. Во всех системах цифровых логических элементов, которые мы рассматривали ранее, схемы цифровых логических клапанов с усилением по напряжению использовали транзисторы, работающие в режиме насыщения.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →