Фирма IBM

Фирма IBMСовершенствуются и ферритовые материалы, из которых изготовляются сердечники. Одним из главных недостатков ферритов, особенно при применении их в ЗУ с селекцией по совпадению токов, является чувствительность к изменениям температуры. Широкоприменяемые марганцевые, магниевые и медные ферриты с увеличением температуры теряют прямоугольность петли гистерезиса и уменьшают коэрцитивную силу.

Их температурный коэффициент составляет примерно 0,5%/° С. Связано это с недостаточной энергией связи спиновых моментов электронов спинелевой кристаллической структуры этих ферритов, что приводит к низкому значению температуры Кюри (около +300° С). Благодаря исследованиям, направленным на увеличение термостабильности свойств сердечников, было выяснено, что добавление к обычному ферриту лития перестраивает состав кристаллов и значительно увеличивает энергию связи спиновых моментов. В результате температура точки Кюри таких литиевых ферритов повышается до +630° С, что дает возможность применять их в диапазоне от -100 до 500° С. Причем, во всем этом диапазоне изменение характеристик составляет около 0,1-0,2%/° С и менее.

Таким образом, разработка литиевых ферритов позволяет отказаться от термостатирования или электронной компенсации, применяемых для защиты ЗУ от влияния изменений окружающей температуры, так как в полосе 100-150° С изменение характеристик литиевых ферритов незначительно и вполне обеспечивает устойчивую работу ЗУ.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Даже самые большие плоскостные полевые транзисторы имеют входной... 
    Читать полностью

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Однако они уже находят практическое... 
    Читать полностью