Входные и выходные характеристики

Входные и выходные характеристикиСвойства цифровых логических схем наиболее хорошо выявляются при помощи их прямых передаточных характеристик, которые часто называют просто передаточными характеристиками. Они представляют собой зависимость выходного напряжения цифровой интегральной схемы от ее входного напряжения UBX, измеряемых на двух выводах интегральной схемы при определенных условиях на остальных выводах. Схемы цифровых логических клапанов можно разделить на два основных вида: 1) цифровые логические клапаны с ослаблением по напряжению и 2) цифровые логические клапаны с усилением по напряжению, которые могут быть с инвертированием или без инвертирования полярности входного сигнала.

Передаточные характеристики цифровых логических клапанов имеют разброс, вызываемый разбросом параметров компонентов схем, изменением напряжений питания, изменением внешних условий, условий включения и т. д. В результате образуется область передаточных характеристик, связывающая входные и выходные напряжения цифровых логических клапанов.

Кроме того, часто используются усредненные передаточные характеристики, полученные путем усреднения области передаточных характеристик.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Даже самые большие плоскостные полевые транзисторы имеют входной... 
    Читать полностью

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Однако они уже находят практическое... 
    Читать полностью