Нихромовые резисторы

Нихромовые резисторыТолщина осаждаемой нихромовой пленки колеблется от 100 до 1000 ангстрем в зависимости от необходимой величины сопротивления слоя. Стабильность величины сопротивления достигается термообработкой, обеспечивающей получение на поверхности достаточно толстой защитной окисной пленки. Типичные резисторы полностью совместимы с полупроводниковыми активными компонентами и имеют сопротив-46 ление слоя 15-800 ом/квадрат, а температурный коэффициент меньше, чем ±0,005%/° С. Сопротивление на 1 мм2 поверхности подложки (при ширине резистора 25 мкм и зазоре между резисторами 25 мкм) равно 16-620 ком/мм, рассеяние мощности на 1 мм2 активной поверхности резистора достигает 3,1 вт/мм2. Нихромовые резисторы исключительно стабильны во времени, изменяясь меньше чем на 1 % в течение 5000 час (герметизированные NiCr резисторы в течение этого срока изменяются всего на 0,1 %), и имеют низкий уровень шумов.

По своим частотным характеристикам тонкопленочные резисторы значительно превосходят диффузионные резисторы использующие изоляцию смещенным в обратном направлении р-п переходом, а также диффузионные резисторы с диэлектрической изоляцией; они могут работать при частотах, доходящих до нескольких сот мегагерц. Это объясняется тем, что распределенная емкость резистора относительно подложки у тонкопленочного резистора на порядок меньше, чем у диффузионного резистора с изоляцией р-п переходом.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →