В настоящее время в процессе изготовления монолитных интегральных схем большая кремниевая пластина, содержащая много интегральных структур, разрезается на отдельные пластинки с интегральными структурами, каждая из которых используется для изготовления одной монолитной интегральной схемы. Такая большая кремниевая пластина, имеющая диаметр 25-30 мм, может содержать от нескольких десятков до нескольких сотен интегральных структур, т. е. несколько тысяч и даже десятков тысяч интегральных компонентов, которые могут быть соединены между собой на поверхности пластины, образуя сложную, интегральную подсистему. Однако, чтобы стало возможным массовое производство таких интегральных подсистем, необходимо, прежде всего, увеличить выход годных интегральных структур, а еще лучше добиться достаточно большого выхода кремниевых пластин, содержащих 100%-годных интегральных структур, и, во-вторых, необходимо разработать технологию многослойных межсхемных соединений интегральных структур, располагаемых на поверхности кремниевой пластины.
Кроме того, нужно создать надежные плоские корпусы для размещения кремниевых пластин диаметром 25-30 мм, имеющие несколько десятков выводов.
Поскольку при решении этих вопросов не предвидится никаких принципиальных затруднений, массовый выпуск интегральных подсистем может ожидаться уже в самом ближайшем будущем.