Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Многопластинчатые интегральные схемы

Многопластинчатые интегральные схемыВ настоящее время в процессе изготовления монолитных интегральных схем большая кремниевая пластина, содержащая много интегральных структур, разрезается на отдельные пластинки с интегральными структурами, каждая из которых используется для изготовления одной монолитной интегральной схемы. Такая большая кремниевая пластина, имеющая диаметр 25-30 мм, может содержать от нескольких десятков до нескольких сотен интегральных структур, т. е. несколько тысяч и даже десятков тысяч интегральных компонентов, которые могут быть соединены между собой на поверхности пластины, образуя сложную, интегральную подсистему. Однако, чтобы стало возможным массовое производство таких интегральных подсистем, необходимо, прежде всего, увеличить выход годных интегральных структур, а еще лучше добиться достаточно большого выхода кремниевых пластин, содержащих 100%-годных интегральных структур, и, во-вторых, необходимо разработать технологию многослойных межсхемных соединений интегральных структур, располагаемых на поверхности кремниевой пластины.

Кроме того, нужно создать надежные плоские корпусы для размещения кремниевых пластин диаметром 25-30 мм, имеющие несколько десятков выводов.

Поскольку при решении этих вопросов не предвидится никаких принципиальных затруднений, массовый выпуск интегральных подсистем может ожидаться уже в самом ближайшем будущем.

Комментарии запрещены.