Массовое производство интегральных подсистем

Массовое производство интегральных подсистемВыполнение межсхемных соединений интегральных структур на самой кремниевой пластине не только повысит надежность, но и позволит при той же рассеиваемой мощности получить большее быстродействие, так как оно будет сопровождаться уменьшением паразитной емкости, к тому же такие соединения оказываются дешевле, чем межсхемные соединения, выполняемые обычными методами. По характеру применения схемы ЦВМ можно разделить на схемы устройства управления и арифметического устройства, схемы запоминающих устройств и схемы устройств ввода и вывода.

Схемы запоминающих устройств и схемы устройств ввода и вывода имеют, как правило, специфический характер и различны в различных конструкциях ЦВМ. В большинстве своем эти схемы являются линейными. Схемы устройства управления и арифметического устройства имеют значительно более универсальный характер, так что одни и те же схемы могут употребляться в самых различных ЦВМ. В большинстве своем эти схемы являются цифровыми логическими.

Электроника современных аэрокосмических ЦВМ использует в основном интегральные схемы, которые также делятся на цифровые и линейные.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.