Контакты с нихромовыми резисторами осуществляются с помощью алюминиевых пленочных проводников, позволяющих осуществлять также внутрисхемные соединения и омические контакты с полупроводниковыми интегральными компонентами. Толщина алюминиевой пленки, используемой для контактных выводов, составляет несколько тысяч ангстрем. Нужное изображение алюминиевой пленки чаще всего получается путем травления через фоторезистивную маску.
Нихромовые резисторы изготовляются посредством вакуумного напыления нихромовой пленки через фоторезистивную или металлическую маску.
Чтобы состав пленки был постоянным, напыление производится от источника с большой массой.
Расстояние от подложки до источника поддерживается относительно большим, что обеспечивает единообразие пленки на всей поверхности подложки.
Поскольку пленки хрома имеют отрицательный температурный коэффициент, а пленки никеля — положительный, то совместное применение никеля и хрома позволяет получить нихромовые пленки с температурным коэффициентом, меньшим, чем ±0,005%/° С. Наличие хрома в составе материала резистора обеспечивает хорошее сцепление нихромовой пленки со слоем двуокиси кремния. В вакуумной камере можно контролировать величину сопротивления осаждаемых резисторов с точностью до 1%. Однако после попадания на воздух на поверхности пленки формируется стойкий окисный слой, увеличивающий сопротивление на несколько процентов.