Логические схемы

Логические схемыВходные и выходные характеристики цифровых интегральных схем зависят не только от входных и выходных напряжений, но и от параметров компонентов схем и допусков на эти параметры, от температуры, изменений напряжений питания, нагрузочных условий, напряжений на других выводах и т. п. В результате образуются целые области входных и выходных характеристик, позволяющие определить их крайние значения при наихудшем сочетании параметров и условий работы. Весьма важными характеристиками цифровых интегральных схем, которые могут быть определены на основании входных и выходных характеристик, являются объединение на входе, разветвление на выходе и нагрузочные коэффициенты.

Объединение на входе показывает, сколько логических входов может иметь данная цифровая интегральная схема.

Разветвление на выходе показывает, на сколько логических входов может быть нагружена выходная цепь данной цифровой интегральной схемы. Нагрузочный коэффициент представляет собой выраженную в относительных эквивалентных единицах величину тока, потребляемого каждым входом или отдаваемого каждым выходом интегральной схемы, и позволяет определить объединение на входе и разветвление на выходе.

При этом нагрузочный коэффициент может быть как положительным, так и отрицательным в зависимости от направления тока.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Даже самые большие плоскостные полевые транзисторы имеют входной... 
    Читать полностью

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Однако они уже находят практическое... 
    Читать полностью