Записывающая поверхность

Записывающая поверхностьВ центре монтажной платы головок расположены переходные блоки, через которые головки связываются с адресными переключателями головок для выбора нужных дорожек. Параметры записи-считывания дисков делают возможным применение интегральных схем. Ток записи составляет величину 40-100 ма, индуктивность головок 25-150 мкгн, выходной сигнал при наихудших условиях не менее 50 мв. Рабочая температура дисков 0-f-+80°C. Устройства выдерживают вибрацию от 15 до 55 гц в трех направлениях при амплитуде 0,015 дб. Максимальная плотность записи ЗУД составляет около 16 дв. зн./мм. Очень интересной является разработка ЗУД фирмой Laboratory for Electronics (LFE) на основе гибкого диска, получившего название диска Бернулли.

Создана целая серия дисков BD-10, BD-40, BD-100, BD-200 и BD-500. Диск Бернулли использует принцип движения жидкости, впервые открытый еще в XVIII веке швейцарским ученым Даниэлем Бернулли.

При использовании этого принципа между головками записи-чтения и запоминающей средой поддерживается небольшой регулируемый. ЗУД состоит из гибкого диска, вырезанного из майларовой ленты с магнитным покрытием, который вращается вблизи гладкой плиты, где заподлицо с поверхностью вставлены головки записи-чтения.

Диск прикреплен фланцем непосредственно к валу электродвигателя. Вблизи вала расположено сопло впуска воздуха, через которое последний входит между вращающимся диском и стабилизирующей плитой.

Когда диск находится в покое, он лежит на плите.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Даже самые большие плоскостные полевые транзисторы имеют входной... 
    Читать полностью

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Однако они уже находят практическое... 
    Читать полностью