При использовании фоторезистивной маски для нанесения пленки нужной конфигурации маску изготовляют непосредственно на подложке, а затем на нее наносят пленку. После этого фоторезистивную маску вместе с находящейся на ней пленкой удаляют, а на подложке получается нужное пленочное изображение, оставшееся в тех местах, где были окна в маске. При травлении пленки через фоторезистивную маску на подложку сначала наносится пленка, а затем на ней образуется маска.
После этого незащищенные маской места пленки вытравливают, фоторезистивная маска удаляется и на подложке остается нужное невытравленное пленочное изображение.
Металлические маски обычно изготавливаются путем электролитического осаждения никеля через фоторезистивную маску на медную подложку, которая затем растворяется, оставляя готовую металлическую маску из никеля. Такая маска в процессе вакуумного напыления может быть помещена между источником паров и подложкой вблизи подложки.
В результате пленка напыляется на подложку только в местах, не защищенных маской. Хотя точность маскирования при использовании металлических масок меньше, чем при использовании фоторезистивных масок, однако металлические маски сравнительно легко сменяемы и допускают автоматическую замену в вакуумной камере установки для напыления пленок, давая возможность осадить на подложку несколько различных пленочных изображений из различных материалов, не нарушая вакуума.