Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Задубленный слой фоторезиста

Задубленный слой фоторезистаПри использовании фоторезистивной маски для нанесения пленки нужной конфигурации маску изготовляют непосредственно на подложке, а затем на нее наносят пленку. После этого фоторезистивную маску вместе с находящейся на ней пленкой удаляют, а на подложке получается нужное пленочное изображение, оставшееся в тех местах, где были окна в маске. При травлении пленки через фоторезистивную маску на подложку сначала наносится пленка, а затем на ней образуется маска.

После этого незащищенные маской места пленки вытравливают, фоторезистивная маска удаляется и на подложке остается нужное невытравленное пленочное изображение.

Металлические маски обычно изготавливаются путем электролитического осаждения никеля через фоторезистивную маску на медную подложку, которая затем растворяется, оставляя готовую металлическую маску из никеля. Такая маска в процессе вакуумного напыления может быть помещена между источником паров и подложкой вблизи подложки.

В результате пленка напыляется на подложку только в местах, не защищенных маской. Хотя точность маскирования при использовании металлических масок меньше, чем при использовании фоторезистивных масок, однако металлические маски сравнительно легко сменяемы и допускают автоматическую замену в вакуумной камере установки для напыления пленок, давая возможность осадить на подложку несколько различных пленочных изображений из различных материалов, не нарушая вакуума.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.