Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Выдерживание при высокой температуре

Выдерживание при высокой температуреПри необходимости ремонта подобных соединений удаляют плохую сварку и зачищают верхнюю часть шпильки с помощью напильника. Уменьшение высоты шпильки за счет ее зачистки компенсируется уменьшением мощности при повторной сварке. Этот процесс осуществляется без каких-либо трудностей, обеспечивая ремонтоспособность многослойных панелей подобного типа.

Нагрев до 200° С и выдержка при этой температуре во время термических циклов привели к тому, что золотое покрытие медных проводников диффундировало в медь.

Хотя это и не влияет на изменение электрических характеристик панели, но может оказать некоторое неблагоприятное влияние на ее антикоррозийные характеристики.

Результаты этих испытаний показывают, что данная технология обеспечивает получение многослойных панелей с удовлетворительными характеристиками. Дополнительным преимуществом подобных многослойных панелей является возможность обеспечения на них разъемных соединений, выдерживающих до 50 циклов соединения и разъединения.

Этот метод обеспечивает весьма высокую плотность монтажа.

При этом возможно использование до 25 слоев в одной панели. Платы, на которых размещаются корпусы твердых схем, обеспечивают возможность использования двухкоординатной установки при выполнении сварных соединений.

Это имеет особенно важное значение при использовании миниатюрных компонентов схем. При этом появляется возможность автоматического цифрового управления переходом от точки к точке для сборки плат.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.