Оборудование

Вопросы межслойных соединений

Вопросы межслойных соединенийВставление штырей производят под давлением, что обусловливает расширение отверстия до предела упругости электролитической меди. Выступающие над верхним слоем концы штырей снимают напильником с использованием соответствующих вакуумных фиксаторов для поддержки платы.

Платы затем подвергают циклу термической обработки при температуре, несколько большей точки плавления индия, но несколько меньшей температуры, разрушающей стеклопластик, используемый в качестве основного материала для изготовления плат.

Во время термической обработки индий находится в жидком состоянии. Часть меди образует с индием раствор.

Так как температура поддерживается выше точки плавления индия в течение значительного промежутка времени, то некоторая часть индия диффундирует из жидкой фазы в твердую часть меди штыря и отверстия. Как только это произойдет, жидкая фаза становится перенасыщенной медью и происходит некоторое осаждение или кристаллизация насыщенного медью медно-индиевого сплава.

В конце процесса при уменьшении температуры дополнительная медь осаждается из жидкой фазы на покрытый штырь и стенки отверстия до тех пор, пока не будет достигнуто эвтектическое соотношение, при котором сплав затвердевает.

В зависимости от геометрии твердой фазы и процесса рекристаллизации некоторые области между штырем и стенками отверстия будут состоять из обогащенного индием медно-индиевого припоя, а остальные, кроме того, будут иметь осажденные мостики из обогащенного медью медно-индиевого сплава. Они обеспечивают сцепление штыря в отверстии и существенно увеличивают прочность соединения.

Комментарии запрещены.