Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Вопросы межслойных соединений

Вопросы межслойных соединенийВставление штырей производят под давлением, что обусловливает расширение отверстия до предела упругости электролитической меди. Выступающие над верхним слоем концы штырей снимают напильником с использованием соответствующих вакуумных фиксаторов для поддержки платы.

Платы затем подвергают циклу термической обработки при температуре, несколько большей точки плавления индия, но несколько меньшей температуры, разрушающей стеклопластик, используемый в качестве основного материала для изготовления плат.

Во время термической обработки индий находится в жидком состоянии. Часть меди образует с индием раствор.

Так как температура поддерживается выше точки плавления индия в течение значительного промежутка времени, то некоторая часть индия диффундирует из жидкой фазы в твердую часть меди штыря и отверстия. Как только это произойдет, жидкая фаза становится перенасыщенной медью и происходит некоторое осаждение или кристаллизация насыщенного медью медно-индиевого сплава.

В конце процесса при уменьшении температуры дополнительная медь осаждается из жидкой фазы на покрытый штырь и стенки отверстия до тех пор, пока не будет достигнуто эвтектическое соотношение, при котором сплав затвердевает.

В зависимости от геометрии твердой фазы и процесса рекристаллизации некоторые области между штырем и стенками отверстия будут состоять из обогащенного индием медно-индиевого припоя, а остальные, кроме того, будут иметь осажденные мостики из обогащенного медью медно-индиевого сплава. Они обеспечивают сцепление штыря в отверстии и существенно увеличивают прочность соединения.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.