Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Вакуумное напыление

Вакуумное напылениеПленки металлов могут служить также в качестве анодов в электролитах для получения на них слоя окисла, который может использоваться для изоляции или для изготовления такого интегрального компонента, как конденсатор. Например, прекрасные конденсаторы можно изготовить из окисной пленки Та205, полученной анодированием тантала. Оборудование, используемое при химических и электрохимических методах осаждения металлических пленок и при анодировании, довольно простое и состоит, в основном, из всевозможных ванн.

Шелкография.

Метод шелкографии используется для получения металлокерамических пленок или пленок из других аналогичных пастообразных материалов путем продавливания их на подложку через сетчатую маску, чаще всего изготавливаемую из специального шелка.

После осаждения металлокерамические пленки обычно обжигают для приобретения необходимых механических и электрических свойств. Хотя пленки, получаемые методом шелкографии, довольно толстые и толщина их трудно регулируется, тем не менее этот метод нанесения пленок является очень простым и дешевым и часто используется для изготовления металлокерамических сопротивлений, которые обычно подгоняются до нужного номинала после обжига.

Вспомогательные технологические процессы изготовления тонких пленок Приготовление подложек. Одним из главных условий получения высококачественных пленок является тщательное приготовление подложки.

Чаще всею используются подложки из различных видов стекла и керамики.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.