Увеличение термостабильности материала

Увеличение термостабильности материалаКак уже было показано ранее, главными требованиями при создании ЗУ для микроминиатюрных вычислительных машин являются низкая мощность возбуждения и высокая плотность размещения информации. Магнитные ЗУ позволяют получить эти качества при уменьшении запоминающего элемента, которое не может быть произведено простыми и дешевыми способами при наличии отверстий в элементарной ячейке. В связи с этим была разработана запоминающая матрица на базе элементов, образуемых в перекрестьях ортогонально расположенных и не касающихся друг друга проводников, внедренных в толщу феррита.

Такая структура по способу ее получения была названа слоистой.

Слоистые ферриты изготовляют в несколько этапов.

Вначале на стеклянную полированную подложку через специальную маску наносят нужное количество проводников, расположенных параллельно и имеющих утолщения на концах для образования впоследствии выводов. Для этого используется проводящая паста.

Затем подложку вместе с нанесенными проводниками покрывают слоем жидкой ферритовой массы, содержащей связующее вещество. После высыхания образовавшийся ферритовый лист снимают с подложки.

Теперь он представляет собой гибкую пластинку с утопленными в ней проводниками.

Затем изготовляют еще одну точно такую же пластинку.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →