Высокая надежность и дешевизна, свойственные микроэлектронике, достигаются за счет разнообразных комплексных технологических процессов, использующих сложную технологическую аппаратуру. В результате применения массовых методов производства и высокой степени автоматизации надежность микроэлектронных схем непрерывно увеличивается, сопровождаясь одновременно уменьшением стоимости.
Основной целью технологических процессов, применяемых при создании микроэлектронных интегральных схем, является получение интегральных компонентов в виде отдельных областей в материалах, обладающих характеристиками, аналогичными характеристикам обычных дискретных транзисторов, диодов, резисторов, конденсаторов и других деталей.
Для этого используются или изоляционные, полупроводниковые и проводящие тонкие пленки, наносимые на подложки, служащие для их механической поддержки, или электронно-дырочные переходы и области различной проводимости в теле полупроводниковых пластинок, или сочетания тонких пленок и полупроводниковых пластинок.
При этом все внутренние соединения интегральных компонентов производятся в процессе их изготовления и также являются интегральными.