Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Уровень развития цифровых вычислительных и управляющих машин

Уровень развития цифровых вычислительных и управляющих машинВысокая надежность и дешевизна, свойственные микроэлектронике, достигаются за счет разнообразных комплексных технологических процессов, использующих сложную технологическую аппаратуру. В результате применения массовых методов производства и высокой степени автоматизации надежность микроэлектронных схем непрерывно увеличивается, сопровождаясь одновременно уменьшением стоимости.

Основной целью технологических процессов, применяемых при создании микроэлектронных интегральных схем, является получение интегральных компонентов в виде отдельных областей в материалах, обладающих характеристиками, аналогичными характеристикам обычных дискретных транзисторов, диодов, резисторов, конденсаторов и других деталей.

Для этого используются или изоляционные, полупроводниковые и проводящие тонкие пленки, наносимые на подложки, служащие для их механической поддержки, или электронно-дырочные переходы и области различной проводимости в теле полупроводниковых пластинок, или сочетания тонких пленок и полупроводниковых пластинок.

При этом все внутренние соединения интегральных компонентов производятся в процессе их изготовления и также являются интегральными.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.