Современная интегральная схема

Современная интегральная схемаВ многопластинчатых интегральных схемах отдельные части интегральной структуры выполняются на разных пластинках и соединяются между собой или с помощью проволочек методом термокомпрессии, или с помощью пленочных проводников, нанесенных на общем керамическом основании. Выводы корпуса подсоединяются к интегральной структуре методом термокомпрессии так же, как и в случае монолитных интегральных схем.

С точки зрения технологии производства интегральные схемы можно разделить на полупроводниковые, тонкопленоные и гибридные.

Полупроводниковые интегральные схемы изготовляются на основе технологических процессов изготовления полупроводниковых областей, используемых для создания всех компонентов интегральной схемы. Тонкопленочные интегральные схемы изготовляются на основе технологических процессов изготовления тонких пленок.

Гибридные интегральные схемы используют как те, так и другие технологические процессы. При этом активные компоненты изготовляются обычно в полупроводниковых областях, а для изготовления пассивных компонентов используются тонкие пленки.

С точки зрения применения интегральных схем различают стандартные, заказные и полузаказные интегральные схемы. Стандартные интегральные схемы — это схемы, изготовляемые по спецификации изготовителя интегральных схем, отвечающей его представлению о наиболее широком удовлетворении нужд потребителя.