Слой стекла

Слой стеклаВ этом стекле методом травления через фоторезистивную маску образуют окна для контактных пятачков и два небольших отверстия для осуществления контакта верхних пластин конденсаторов с алюминиевыми соединениями, расположенными под стеклом. На заключительном этапе на всю пластину опять напыляют слой алюминия, который затем протравливают через фоторезистивную маску, оставляя невытравленный алюминий на месте верхних пластин конденсаторов и на контактных пятачках для подсоединения внешних выводов, которые, благодаря этому, получаются более толстыми.

Уменьшая площадь верхней пластины конденсатора с помощью дополнительной операции фотомаскирования и травления, можно осуществить подгонку величины емкости конденсатора и получить точные конденсаторы.

На этом изготовление планарной интегральной монолитной гибридной структуры заканчивается.

Фактически одновременно изготовляется несколько десятков интегральных структур, располагающихся на одной кремниевой пластине.

После окончания всех процессов изготовления интегральных компонентов эту пластину разрезают на пластинки, каждая из которых содержит отдельную интегральную структуру, готовую для размещения в корпусе.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Даже самые большие плоскостные полевые транзисторы имеют входной... 
    Читать полностью

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Однако они уже находят практическое... 
    Читать полностью