Слоистые ферриты

Слоистые ферритыОбе пластинки пробивают в утолщенных концах проводников пуансонами, имеющими диаметр, меньший диаметров утолщений со стороны проводников. При этом в слое феррита образуются каналы, имеющие проводящие стенки, по крайней мере, на толщину проводника. Вся же остальная часть канала несет следы проводящей пасты.

Кроме двух листов с, проводниками приготовляют третий лист, значительно тоньше первых двух и без проводников.

После этого все три ферритовые листа накладывают друг на друга так, чтобы в центре оказался лист без проводников, а крайними — листы с проводниками, располагаемыми ортогонально и прилегающими к среднему слою.

Затем пакет из трех листов прокатывают при умеренной температуре и давлении и после этого спекают.

В результате получается монолитная ферритовая пластинка с внедренными в нее проводниками толщиной, шириной 65 мкм с шагом ж250 мкм. Средний слой, служащий изолятором между ортогонально расположенными проводниками, имеет толщину Южкл, крайние слои 50 мкм. Общая толщина готового слоистого феррита равн. Описанные выше запоминающие элементы представляют собой двухпроводную систему, носителями запоминания которой являются магнитные потоки, замыкающиеся вокруг перекрестий перекрещивающихся проводников.

Замкнутость магнитной системы обеспечивается тем, что все три слоя и в том числе средний слой — изолятор, являются ферритовыми.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Даже самые большие плоскостные полевые транзисторы имеют входной... 
    Читать полностью

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Однако они уже находят практическое... 
    Читать полностью