Результаты испытаний

Результаты испытанийЕще одной интересной особенностью подобного типа плат является возможность использования монтажа внешних соединений методом навивки. Для этой цели в отверстия основной соединительной (материнской) панели 2 вставляются металлические втулки с внешним штырем.

Во втулки могут быть вставлены штыри прямоугольного сечения, которые закреплены своим основанием на вставляемой многослойной плате и являются выходными ее элементами. Надежный контакт этих штырей со втулками основной панели осуществляется благодаря механическому соединению между собой вставленного штыря и штыря отверстия основной панели методом миниатюрной навивки (бандажируемое соединение).

Одной из важных особенностей подобного вида соединений является возможность раскрутки навитого соединения без нарушения качества соединяемых поверхностей.

Этим самым обеспечивается возможность многократных соединений и разъединений отдельных многослойных плат и панелей с основной многослойной соединительной панелью. Изложенный способ получения многослойных печатных соединений не является, разумеется, единственным в практике разработки оборудования аэрокосмических устройств.

Исключительный интерес в этом отношении представляет опыт отделения Autonetics фирмы North American Aviation, которая разработала машины D37B для пакеты Minuteman.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →