Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Процесс переноса легирующих примесей

Процесс переноса легирующих примесейДиффузия легирующих примесей в кремниевые пластины, используемые для изготовления интегральных схем, производится с поверхности этих пластин. При этом концентрация примесей получается неравномерной: на поверхности кремниевой пластины будет наибольшая концентрация, а по мере продвижения вглубь материала величина концентрации постепенно убывает.

Распределение концентрации примесей зависит от времени диффузии и от условий поддержания концентрации легирующих примесей на поверхности кремниевой пластины.

Изменяя время, температуру и условия диффузии, можно изменять концентрацию примесей и управлять степенью легирования областей кремния. Наибольшее распространение получил метод выполнения диффузии в открытой трубе, иногда называемый диффузией в газе-носителе.

При этом методе большая группа кремниевых пластин (до нескольких сотен штук) размещается вертикально в держателе, и все они одновременно загружаются в кварцевую трубу диффузионной печи. Нужное количество доноров (фосфор) или акцепторов (бор), находящихся в источнике в виде соединений фосфора или бора, смешивается с несущим газом (азотом) и пропускается над поверхностью кремниевых пластин.

При этом легирующие примеси осаждаются на поверхность пластин и диффундируют в кремний, образуя области, если температура в печи достаточно высока.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.