Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Поверхность пластинки

Поверхность пластинкиВ результате испытаний мозаичной матрицы 4×8 было выяснено, что возможно построение памяти на 1000 слов при цикле обращения 150 нсек. Такая система является очень гибкой в отношении изменения требуемой мощности возбуждения.

Так, получение низкого уровня возбуждающих токов может быть достигнуто за счет увеличения времени обращения к ЗУ при прочих равных условиях. Однако, несмотря на значительные положительные качества мозаичного микроферритового ЗУ, оно обладает очевидными технологическими недостатками.

Одним из основных недостатков является необходимость соблюдения высокой точности обработки элементарной мозаики на всех этапах ее изготовления.

Эта необходимость вытекает из требований заключительного этапа — сборки мозаики в матрицу, что значительно осложняет создание ЗУ на базе мозаичных микроферритов.

Для того чтобы избежать этапа сборки запоминающей панели из элементарных ячеек, было предложено строить ЗУ на базе монолитной ферритовой пластины с микроотверстиями, образующими массив запоминающих ячеек. Каждая запоминающая ячейка также может состоять из группы микроотверстий, позволяющих образовывать печатные обмотки, наносимые способом, аналогичным описанному ранее для мозаичной структуры.

Но в этом случае исключаются операции пайки, совмещения и т. д., свойственные мозаичным микроферритам. Платы с микроотверстиями поэтому являются более дешевыми устройствами.

Плотность размещения информации может быть значительно повышена.

Способы организации ЗУ и его электрические характеристики аналогичны приведенным выше.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.