Особенности технологических процессов, используемых в микроэлектронике

Особенности технологических процессов, используемых в микроэлектроникеВ соответствии с этим технологические процессы изготовления микроэлектронных схем можно условно разделить на тонкопленочные и полупроводниковые, а с точки зрения производства технологические процессы можно дополнительно разделить на основные, обеспечивающие получение локальных областей материалов нужного состава и толщины, и вспомогательные, обеспечивающие получение нужной геометрии этих областей. Такое разделение технологических процессов, конечно, носит чисто условный характер, так как на самом деле все они переплетены в процессе производства интегральных схем очень тесно и сложно.

Общим для тонкопленочных и полупроводниковых технологических процессов изготовления интегральных схем является применение плоских подложек и плоских полупроводниковых пластин, отличающихся ровной и гладкой поверхностью. Благодаря этому, такие технологические процессы называются планарными (плоскостными), а технология изготовления интегральных схем, использующих планарные процессы, носит название планарной технологии.

Применение планарной технологии дает целый ряд преимуществ, которые сделали ее в настоящее время основной технологией для производства микроэлектронных интегральных схем.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →