В соответствии с этим технологические процессы изготовления микроэлектронных схем можно условно разделить на тонкопленочные и полупроводниковые, а с точки зрения производства технологические процессы можно дополнительно разделить на основные, обеспечивающие получение локальных областей материалов нужного состава и толщины, и вспомогательные, обеспечивающие получение нужной геометрии этих областей. Такое разделение технологических процессов, конечно, носит чисто условный характер, так как на самом деле все они переплетены в процессе производства интегральных схем очень тесно и сложно.
Общим для тонкопленочных и полупроводниковых технологических процессов изготовления интегральных схем является применение плоских подложек и плоских полупроводниковых пластин, отличающихся ровной и гладкой поверхностью. Благодаря этому, такие технологические процессы называются планарными (плоскостными), а технология изготовления интегральных схем, использующих планарные процессы, носит название планарной технологии.
Применение планарной технологии дает целый ряд преимуществ, которые сделали ее в настоящее время основной технологией для производства микроэлектронных интегральных схем.