Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Особенности многослойных плат и панелей машины D37B для ракеты Minuteman

Особенности многослойных плат и панелей машины D37B для ракеты MinutemanПри разработке цифровой вычислительной машины типа D37B для модернизированного варианта межконтинентальной баллистической ракеты Minuteman была выявлена существенная необходимость использования самых современных методов соединений кремниевых интегральных схем. При этом, естественно, были использованы многослойные печатные платы и панели, поскольку только они позволяют обеспечить высокую надежность работы микроэлектронного оборудования. Многослойные платы машины D37B не содержат обычных металлизированных отверстий для внутренних межсхемных соединений.

Принятый в машине D37B метод межслойных соединений с помощью слепых отверстий обеспечивает относительно высокую плотность размещения плоских корпусов интегральных схем.

Для реализации потенциальных возможностей интегральных микросхем в машине D37B использованы функциональные электронные блоки. Основной причиной этого является необходимость уменьшения количества соединений между модулями и соответственно уменьшение числа разъемных соединений на отдельных платах.

Требования уменьшения габаритов системы обусловили выбор весьма специфической конструкции плат и панелей и повышенной плотности монтажа. При этом были решены также: задача рассеяния тепла, усложняющаяся высокой плотностью монтажа, проблема выбора логической системы функциональных электронных блоков, проблема разработки системы межсхемных соединений и т. п.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.