Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Основные технологические процессы изготовления тонких пленок

Основные технологические процессы изготовления тонких пленокТепловое разложение производится аналогичным образом, но вместо водорода используется инертный газ и происходит реакция разложения. Разложение паров производится в атмосфере, имеющей давление в несколько миллиметров ртутного столба.

Этот процесс особенно выгодно применять для осаждения материалов, имеющих высокую температуру плавления (таких, как тугоплавкие металлы, полупроводниковые материалы и различные окислы), так как он позволяет снизить температуру, при которой происходит осаждение.

Вакуумное напыление.

Вакуумное напыление производится при разряжении порядка и применяется для нанесения металлов, таких, как серебро, золото, алюминий, хром, никель, ферроникелевые сплавы; металлокерамики, например; диэлектриков, таких, как моноокись кремния и двуокись кремния и т. д. В установке для вакуумного напыления материал из нагреваемого источника через маску напыляется на подложку, образуя пленку нужной геометрической формы и толщины. Нагрев источника паров производят или путем применения обычных методов косвенного подогрева, или с помощью электронной пушки, обеспечивающей прямой нагрев напыляемого материала.

Так как источников паров может быть несколько, то, не нарушая вакуума, можно получить или несколько различных пленок, или пленки, образуемые из смеси нескольких материалов.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.