Применение проводов с повышенной механической прочностью несколько улучшило эту ситуацию, но условия бесконечных паутин проводов продолжали существовать до тех пор, пока использовался обычный метод соединений проводами. В течение последних двух десятилетий неуклонно увеличивается плотность монтажа электронных компонентов и сложность их соединений.
В 40-х годах плотность размещения дискретных компонентов едва достигала 70 ед./дм3 (т. е. 0,07 ед./см3). Соединения при этом, как правило, выполнялись обычным проводным монтажом.
С появлением печатного монтажа в пятидесятых годах плотность размещения дискретных компонентов возросла примерно в 2,5-5 раз и достигла 350 ед./дм3 (0,35 ед./см3). Объемные модули позволили увеличить плотность монтажа до 1,80 ед./см3 и, наконец, появление в начале 60-х годов таких новейших технологических достижений, как тонкие пленки и полупроводниковые интегральные микросхемы, сделало реальным дальнейшее повышение плотности монтажа в 200-2000 раз, т. е. размещение 70-700 ед./см3. Приведенные данные не учитывают необходимости соединений между всеми компонентами, что уменьшает плотность монтажа примерно в 2-8 раз. Широко известным решением для получения высоких плотностей монтажа явились одно — и двусторонние печатные платы с использованием металлизированных сквозных отверстий.
Однако с увеличением сложности электронного оборудования аэрокосмических систем одно — и двусторонние печатные платы уже перестали удовлетворять требованиям увеличения плотности монтажа.