Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →

Многослойный печатный монтаж и его основные особенности

Многослойный печатный монтаж и его основные особенностиПрименение проводов с повышенной механической прочностью несколько улучшило эту ситуацию, но условия бесконечных паутин проводов продолжали существовать до тех пор, пока использовался обычный метод соединений проводами. В течение последних двух десятилетий неуклонно увеличивается плотность монтажа электронных компонентов и сложность их соединений.

В 40-х годах плотность размещения дискретных компонентов едва достигала 70 ед./дм3 (т. е. 0,07 ед./см3). Соединения при этом, как правило, выполнялись обычным проводным монтажом.

С появлением печатного монтажа в пятидесятых годах плотность размещения дискретных компонентов возросла примерно в 2,5-5 раз и достигла 350 ед./дм3 (0,35 ед./см3). Объемные модули позволили увеличить плотность монтажа до 1,80 ед./см3 и, наконец, появление в начале 60-х годов таких новейших технологических достижений, как тонкие пленки и полупроводниковые интегральные микросхемы, сделало реальным дальнейшее повышение плотности монтажа в 200-2000 раз, т. е. размещение 70-700 ед./см3. Приведенные данные не учитывают необходимости соединений между всеми компонентами, что уменьшает плотность монтажа примерно в 2-8 раз. Широко известным решением для получения высоких плотностей монтажа явились одно — и двусторонние печатные платы с использованием металлизированных сквозных отверстий.

Однако с увеличением сложности электронного оборудования аэрокосмических систем одно — и двусторонние печатные платы уже перестали удовлетворять требованиям увеличения плотности монтажа.

Комментарии запрещены.