Компоновка интегральных схем

Компоновка интегральных схемВнутри корпуса размещается керамическая подложка, на которую с помощью стеклянной пасты (фритты) крепится одна или несколько кремниевых пластинок. После этого золотой проволочкой с помощью термокомпрессии соединяют выводы корпуса с контактными пятачками интегральной структуры. Изготовление интегральной схемы заканчивается привариванием коваровой крышки с помощью перекрывающей точечной сварки, образующей непрерывный шов. Нужно отметить, что, несмотря на интенсивные разработки по созданию надежных и недорогих плоских корпусов, стоимость плоского корпуса, удовлетворяющего аэрокосмического применения, составляет в настоящее время вместе со стоимостью сборки 80 — 90% от полной стоимости законченной интегральной схемы.

Поэтому экономически выгодно создавать функционально сложные интегральные схемы или размещать в одном корпусе интегральные схемы, выполняющие несколько логических функций.

Компоновка интегральной схемы в корпусе завершает рассмотрение технологических процессов, используемых для производства интегральных схем.

Вопрос классификации интегральных схем является достаточно сложным, что объясняется большим разнообразием способов производства и применяемых материалов, число которых быстро увеличивается.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Даже самые большие плоскостные полевые транзисторы имеют входной... 
    Читать полностью

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Однако они уже находят практическое... 
    Читать полностью