Классификация интегральных схем

Классификация интегральных схемСовременная интегральная схема представляет собой законченный электронный прибор, размещенный в герметизированном корпусе и содержащий интегральные активные и пассивные компоненты, обеспечивающие выполнение нужных логических и электрических функций. Интегральные схемы можно классифицировать с точки зрения особенностей конструкции, технологии производства и применения интегральных схем. С точки зрения особенностей конструкции можно различать монолитные и многопластинчатые интегральные схемы.

Монолитная интегральная схема имеет в корпусе или одну полупроводниковую пластинку, или одну пластинку, используемую в качестве подложки для нанесения тонкопленочных компонентов.

В этом случае все внутренние соединения выполняются в интегральной форме и лишь соединения выводов корпуса с интегральной структурой обычно выполняются проволочками методом термокомпрессии. Сама интегральная структура является монолитной.

Многопластинчатая интегральная схема имеет в корпусе или несколько полупроводниковых пластинок, или несколько пластинок, используемых в качестве подложек для тонкопленочных компонентов, или и те и другие пластинки.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Даже самые большие плоскостные полевые транзисторы имеют входной... 
    Читать полностью

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Однако они уже находят практическое... 
    Читать полностью