Качество активных компонентов

Качество активных компонентовОсновным недостатком цифровых интегральных схем, использующих МОП транзисторы, является их недостаточное быстродействие: предельная частота работы триггерных схем составляет всего 500 кгц — 1 Мгц. Однако в тех случаях, когда быстродействие не является существенным фактором, следует ожидать все более возрастающего применения цифровых интегральных схем, использующих МОП транзисторы. Большие успехи, достигнутые в области разработки и применения цифровых интегральных схем в электронике современных ЦВМ, потребовали создания соответствующих линейных интегральных схем, в первую очередь, для запоминающих устройств и устройств ввода и вывода, а также для различного внешнего электронного оборудования, хотя непосредственно и не входящего в состав ЦВМ, но тесно с ними связанного. Среди линейных электронных схем, используемых в ЦВМ, основную массу составляют различные усилительные схемы.

Поэтому разработка стандартных линейных интегральных схем, обеспечивающих создание необходимых для ЦВМ усилительных схем, является одной из важнейших задач.

Такими стандартными линейными интегральными схемами, в первую очередь, являются схемы операционных дифференциальных усилителей постоянного тока с большим усилением по напряжению.

Применение дискретных или тонкопленочных резисторов в цепях обратной связи позволяет получить различные линейные усилительные схемы на основе операционных дифференциальных усилителей.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →