После каждого испытания схемы проверялись омметром на непрерывность и межсхемную изоляцию, а также подвергались проверке под микроскопом для обнаружения физических повреждений. Были разработаны фиксаторы для поддержки плат во время испытаний на механические вибрации и удары.
В первом положении фиксатор поддерживает плату по краям и в центре, ограничивая величину плоской или радиальной вибрации.
Во втором положенин центральное поддерживающее устройство снимается, и платы поддерживаются только с двух противоположных краев. Заключительный термический цикл был добавлен К первоначальной программе испытаний для определения возможных скрытых дефектов, обусловленных механическими испытаниями.
Проверка показала, что ни сварки, ни испытания в специальных условиях не влияют на целостность схем и на межсхемную изоляцию плат.
Не было обнаружено также трещин в эпоксиде и отслоенных проводников.
Выдерживание при высокой температуре и высокотемпературная часть термических циклов привели только к изменениям внешнего вида платы. До испытаний стекло-эпоксидный слой имел светлокоричневый цвет.
После пребывания в условиях повышенной температуры было отмечено потемнение коричневого оттенка. Из-за потемнения и наличия некоторых золотых следов на эпоксиде была проведена заключительная проверка межсхемной изоляции.
При этом не было отмечено ухудшения ее качества.