Интегральные подсистемы

Интегральные подсистемыИнтегральные подсистемы обеспечат дальнейшее увеличение надежности как за счет снижения числа используемых электронных приборов и упрощения их межсхемных соединений, так и за счет широкого применения в таких интегральных подсистемах внутренней избыточности. Однако наиболее значительного развития цифровые вычислительные и управляющие машины и системы достигнут на третьем этапе микроэлектроники, когда будут созданы целые интегральные системы. Такие высоконадежные интегральные системы будут насчитывать десятки миллиардов ячеек в кубическом сантиметре и смогут обрабатывать большие объемы информации с большой скоростью.

Таким образом, основными задачами микроэлектроники ЦВМ является создание высоконадежных и дешевых цифровых вычислительных и управляющих машин и систем, обладающих непрерывно улучшающимися характеристиками. Уровень развития цифровых вычислительных и управляющих машин и систем, в первую очередь аэрокосмических, определяется в настоящее время главным образом уровнем развития технологии, являющейся основой увеличения надежности и улучшения характеристик ЦВМ. Это особенно верно в эпоху микроэлектроники, когда ЦВМ состоят не из отдельных деталей, а из интегральных схем, а в дальнейшем будут состоять и из интегральных подсистем и интегральных систем, возможности которых можно понять и использовать, только зная особенности технологических процессов, применяемых для их изготовления.

Читайте так же:

Комментарии запрещены.

Цифровые вычислительные средства оборудования самолетов
  • 24.08.2017
    Индуктивные компоненты

    Плоскостной транзистор имеет 3 важных особенности. Во-первых, малый ток затвора, или входной ток, являющийся током утечки смещенного в обратном направлении диода затвор — канал. Читать полностью  Читать полностью →

  • 21.08.2017
    Полевые транзисторы

    Несмотря на кажущуюся простоту, изготовление плоскостных полевых транзисторов, особенно в интегральных структурах вместе с обычными транзисторами, требует большого числа производственных этапов и приводит к дорогим и сложным структурам, как, например,... 
    Читать полностью

  • 18.06.2015
    Изоляция от подложки

    Как и в случае тонкопленочных резисторов, производство интегральных схем, содержащих полупроводниковые активные элементы и тонкопленочные конденсаторы, требует большего числа производственных этапов и более дорого. Читать полностью  Читать полностью →